聯發(fā)科在多核心的道路上越走越遠，2016年9月份就發(fā)布了全球第一款采用10nm工藝、三叢混合架構的十核心Helio X30。日前的國際固態(tài)電路大會上，聯發(fā)科透露了Helio X30的更多秘密。

按照聯發(fā)科的說法，Helio X30 CPU核心分為三大部分：高性能（HP）的兩個A73、低功耗（LP）的四個A53、超低功耗（ULP）的四個A35。

最新數據顯示，三部分的最高頻率分別為2．8GHz、2．5GHz、2．0GHz，而最初公布的數據是2．8GHz、2．3GHz、2．0GHz，也就是說低功耗A53部分提速了。

當然了，在實際運行中能在高頻率先堅持多久，設置是否能夠真的跑到最高頻率，就不好說了。

聯發(fā)科宣稱，A35核心的加入可大大改善整體能效，相比于A73、A53部分分別提高了44％、40％。

聯發(fā)科還首次公布了Helio X30的內核簡圖，并標注了三部分的大致面積，簡單測算可知A53部分面積大致相當于A73部分的73％，A35部分則只有A73部分的58％。

Helio X30馬上就會量產，至于誰會采用，一線品牌手機廠商還沒有透露的，目前只知道一個Vernee Apollo 2。

Helio X30規(guī)格與內核圖

Helio X30大致規(guī)格

ARM Cortex－A系列核心演進圖